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射频等离子体化学气相沉积(RF-PECVD)制备Si-O-N特种阻隔包装材料的研究
采用13.56MHz射频等离子体聚合装置,以六甲基二硅氧烷(HMDSO)和四甲基硅氧烷(TMDSO)为单体、氧气以及氯气为反应气体、氩气为电离气体,在......
期刊
阻隔包装
Si-O-N
RF-PECVD
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Si-O-N
RF-PECVD
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